证券日报网讯温州宏丰（300283）8月29日在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司主营蚀刻引线框架材料的研发、制造和销售。该产品是集成电路芯片封装的核心基础材料，能够有效连接芯片内部电路与外部电路，主要应用于芯片制造领域。目前，公司产品认证及市场开拓工作正在积极推进中，具体客户信息涉及商业机密，暂不便公开披露。目前，半导体引线框架原材料主要为外购。